Samsung quyết tâm phát triển công nghệ đúc chip AI toàn diện mới để sánh ngang với TSMC

Tại sự kiện vừa diễn ra, ông Choi Si-yound, người đứng đầu bộ phận kinh doanh xưởng đúc chip tại Samsung cho biết: “Khi nhiều công nghệ phát triển xung quanh AI, yếu tố quan trọng để triển khai nó nằm ở chất bán dẫn hiệu suất cao, năng lượng thấp”. Lợi thế của Samsung nằm ở việc sở hữu các mảng kinh doanh đúc, bộ nhớ và đóng gói tiên tiến, định vị chiến lược để cung cấp các dịch vụ tùy chỉnh phục vụ các nhu cầu cụ thể của kỷ nguyên AI.

Bằng cách tận dụng sự phối hợp của 3 lĩnh vực kinh doanh này, Samsung tìm cách cung cấp các giải pháp AI tích hợp với hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng thấp và băng thông cao, từ đó đơn giản hóa chuỗi cung ứng của khách hàng và đẩy nhanh quá trình ra mắt sản phẩm.

Công ty cho biết, các khách hàng thiết kế chip sử dụng giải pháp AI tích hợp toàn diện của họ có thể giảm khoảng 20% thời gian cần thiết cho việc phát triển và sản xuất chip so với làm việc với các công ty đúc, bộ nhớ và đóng gói riêng biệt.

Với chủ đề “Trao quyền cho cuộc cách mạng AI”, tại sự kiện này, Samsung cũng tiết lộ hai nút quy trình đúc chip mới gồm SF2Z và SF4U dành cho chip HPC và AI. 

Samsung cho biết họ sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chất bán dẫn sử dụng quy trình 2 nanomet (nm) vào năm 2027, trong khi quy trình SF4U 4 nm, bổ sung thêm tính năng thu nhỏ quang học cho phương pháp hiện tại, sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm tới.

Các chip được sản xuất bằng SF2Z không chỉ mang lại năng lượng, hiệu suất và diện tích nâng cao so với quy trình 2nm hiện có mà còn giảm đáng kể hiện tượng sụt áp làm mất ổn định dòng điện, từ đó tối ưu hóa khả năng của các thiết kế điện toán hiệu năng cao.

Samsung cũng có kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt chip sử dụng quy trình 1,4 nm vào năm 2027. Ngoài ra, hãng đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 3 nm thế hệ thứ hai vào nửa cuối năm nay.

Kim Young-gun, nhà phân tích tại Mirae Asset Daewoo Securities, cho biết: “Không giống như trước đây, nơi người dùng bộ nhớ và xưởng đúc hoạt động riêng biệt, các nhà sản xuất chip như AMD hiện đóng vai trò vừa là người dùng xưởng đúc vừa là khách hàng của HBM (bộ nhớ băng thông cao). “Đây là mô hình kinh doanh mà chỉ Samsung Electronics mới có thể cung cấp trên toàn cầu.”

Samsung cũng đang có những bước tiến đáng kể trong việc đa dạng hóa cơ sở khách hàng và lĩnh vực ứng dụng của mình. Trong năm qua, sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng đã giúp doanh số bán hàng AI của Samsung Foundry tăng 80%, phản ánh sự cống hiến của công ty trong việc đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường.

 Ngoài các nút quy trình xử lý hàng đầu, Samsung còn cung cấp các sản phẩm dẫn xuất wafer 8 inch với những cải tiến liên tục về công suất, hiệu suất và diện tích (PPA) cũng như khả năng cạnh tranh mạnh mẽ về chi phí. Với danh mục công nghệ cân bằng này, công ty đang đáp ứng nhu cầu của khách hàng về các ứng dụng ô tô, y tế, thiết bị đeo và IoT.