Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Foxconn cùng rất nhiều nhà cung cấp chip, điện tử, vật liệu, nhà máy của Đài Loan (Trung Quốc) đang có xu hướng mở rộng thị trường ra thế giới.
Tờ Nikkei Asia đưa tin, TSMC và Foxconn không phải là hai công ty công nghệ duy nhất của Đài Loan (Trung Quốc) nhận thấy buộc phải mở rộng ra nước ngoài. Hoạt động này được cho là bắt nhịp với làn sóng khách hàng hàng đầu của họ đang bắt đầu mở rộng hoạt động ra nước ngoài cực kỳ mạnh mẽ.
Ngành công nghệ chịu ảnh hưởng khá lớn từ những căng thẳng địa chính trị và đại dịch Covid-19 cùng khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng. Sau nhiều năm tập trung hoạt động ở Đài Loan (Trung Quốc) và ở Trung Quốc đại lục, TSMC, Foxconn, Quanta và Wistron được cho là đang thiết lập hoạt động tại Đông Nam Á, Nhật Bản và cả Châu Âu.
Bên cạnh đó, động lực khác để các công ty công nghệ này tìm kiếm, thâm nhập thị trường mới xuất phát từ nền kinh tế ảm đạm của Trung Quốc. Các CEO trong ngành cho rằng sự suy thoái của nền kinh tế Trung Quốc đã làm tăng sự cạnh tranh và cuộc chiến về giá khiến việc dịch chuyển ra khỏi đất nước này mang lại tiềm năng tăng trưởng mới.
Chia sẻ với Nikkei Asia, Tổng giám đốc C Sun – ông Frank Liang cho biết trước đây công ty tập trung vào thị trường Trung Quốc vì hầu hết khách hàng đều ở đây. Tuy nhiên, C Sun đang tìm cách mở rộng sang Malaysia, Thái Lan và xem xét việc mở chi nhánh ở Nhật Bản.
Khách hàng của C Sun gồm ASE Tech Holding, Unimicron và Nan Ya PCB, đây đều là những nhà sản xuất bảng mạch in và đóng chip hàng đầu thế giới. Ngoài ra, C Sun còn cung cấp máy móc cho TSMC nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về đóng gói chip tiên tiến.
Frank Liang cho rằng nền kinh tế của Trung Quốc chưa phục hồi hoàn toàn. “Vì vậy, đó cũng là lý do các nhà cung cấp thiết bị và công cụ của chúng tôi cần tìm kiếm các động lực tăng trưởng mới”, ông nói. Bên cạnh đó, Frank Liang cũng nhấn mạnh về những cơ hội mới từ việc nhiều nhà sản xuất tham gia vào lĩnh vực đóng gói chip, mặc dù lĩnh vực này trước đây vốn không phải là ưu tiên hàng đầu của các nhà sản xuất. Điển hình như TSMC, Intel và Samsung đều đang đầu tư mạnh vào công nghệ đóng gói tiên tiến, đây được coi là công nghệ then chốt để kết nối các loại chip khác nhau và cho phép điện toán AI mạnh mẽ hơn.
Liang đánh giá nhu cầu mới về đóng gói tiên tiến cao cấp mang lại lợi nhuận tốt hơn so với hoạt động kinh doanh truyền thống.
Tổng giám đốc của Acter Group - Lai Ming-Kuen cho biết hoạt động kinh doanh tại khu vực Đông Nam Á của Acter Group tăng 50% so với 2023. Mặc dù, khu vực này chỉ đóng góp hơn 10% doanh thu của Acter. Đại diện hãng này nhấn mạnh “sự tăng trưởng dự kiến sẽ tiếp tục vào năm 2024”.
Được biết, Acter Group đã xây dựng các nhà máy điện tử và phòng sạch cho các công ty công nghệ lớn như Foxconn, ASE Technology Holding….
Ông Lai Ming-Kuen nhấn mạnh, Việt Nam, Thái Lan và Malaysia có sự tăng trưởng mạnh mẽ. Việt Nam đang trải qua thời kỳ bùng nổ về lắp ráp điện tử, Malaysia đang thu hút các doanh nghiệp đóng gói bán dẫn trong khi đó Thái Lan đang chứng kiến sự gia tăng của các nhà máy sản xuất bảng mạch in mới.
Tuy nhiên, sự phức tạp của việc kinh doanh ở khu vực Đông Nam Á cũng được người đứng đầu Acter Group thừa nhận. Bởi, đây là khu vực có nền văn hóa và ngôn ngữ đa dạng nên đòi hỏi nhiều nỗ lực và kiên nhẫn hơn so với Trung Quốc.
Đại diện Topco Scientific - Chủ tịch Jeffrey Pan cho biết công ty đang đưa Singapore làm căn cứ sau đó mở rộng và phục vụ Việt Nam, Thái Lan và Malaysia. Ông cho rằng khu vực Đông Nam Á có nhu cầu về xử lý chất thải, hóa chất và vật liệu ngày càng tăng. Được biết, Topco Scientific là nhà cung cấp của Shin-Etsu Chemical và Fujimi (Nhật Bản) và tất cả các nhà sản xuất chip lớn của Đài Loan gồm cả TSMC và United Microelectronics Corp.
